沐曦IPO加速冲刺！10月24日上会，39亿募资助力游戏新篇章

2025年10月24日，沐曦集成电路（上海）股份有限公司科创板IPO将迎来审议。公司计划募资39.04亿元投入GPU芯片研发，其曦云C600系列已于7月回片，年底将进行风险量产，C700系列则对标NVIDIA H100。2024年，公司营收7.43亿元，亏损14.09亿元，凸显硬科技企业高研发投入特性。 成立于2020年9月的沐曦集成电路，致力于全栈GPU芯片产品研发，涵盖曦思N系列、曦云C系列和曦彩G系列。C系列为该公司主打产品，曦云C500对标NVIDIA A100，C600基于国产先进工艺开发，已完成回片和点亮，预计年底风险量产。C700系列则计划在计算、存储、通信和能效比等方面提升，接近NVIDIA H100水平。 6月30日，沐曦股份提交上市申请，计划发行不超过4010万股A股，募资39.04亿元。资金将用于新型高性能通用GPU、新一代人工智能推理GPU和面向前沿领域的高性能GPU技术研发。2022年至2025年一季度，公司营收分别为42.64万元、5302.12万元、7.4亿元和3.2亿元，净利润分别为-7.8亿元、-8.7亿元、-14亿元和-2.3亿元。