半导体再度大涨，钱放手里快烂啦！预计涨幅超 10%别错过

快科技3月16日消息显示,在存储芯片、封装环节先后掀起涨价热潮后，半导体产业链正面临新一轮的涨价风暴，此次涨价核心聚焦在成熟制程晶圆代工领域，相关产品报价最快下个月就会启动上调，预计平均涨幅达10%，部分产品涨幅更为可观。

从企业动态来看,力积电本季度已开始对毛利率低的产品线陆续调价，联电虽未直接回应涨价事宜，但表示当前定价环境更为有利，世界先进则已发出涨价函，计划在4月进行价格调整，不过具体涨幅尚未公布，国内的晶合集成也紧跟步伐，宣布自6月1日起产出的晶圆将全面涨价10%，而三星早有计划对特定成熟工艺产品提价约10%。

供需失衡与成本高企双重推动 业界分析指出，此次成熟制程代工价格的调整并非个别厂商的孤立行为，而是半导体产业整体供需格局与成本结构发生深刻变化后的必然结果，背后是供需失衡与成本高企的双重因素在推动。

在供需方面,台积电近两年将资源更多地倾斜向先进制程，导致成熟制程产能有所减少，消费电子、车用和工控领域的需求却在逐渐回暖，电源管理IC、显示驱动IC等产品的拿货需求不断上升，这使得供需关系变得紧张起来，有数据显示，过去一年，消费电子领域对于电源管理IC的需求增长了15%，但成熟制程产能的供应却没有相应跟上。

成本方面的压力更为明显,原材料、能源、贵金属价格持续上涨，人力和运输成本也不断增加，让晶圆厂不堪重负，以某种关键贵金属为例，过去半年价格上涨了20%，这直接导致了晶圆厂生产成本的大幅上升。

下游IC设计厂纷纷跟进 上游的涨价潮很快传导到了下游，IC设计厂也开始纷纷调整产品价格，中国台湾地区的驱动IC厂商，由于金价上涨带动封装成本攀升，在苦苦支撑一年后，本季度正式启动部分产品涨价。

在A股市场,思特威和希荻微这两家IC设计企业，已于3月初率先发布涨价函，思特威对相关产品实施了10%-20%的价格上调，希荻微则对部分产品适度提价。

半导体投资机遇凸显 目前来看半导体产业再度展现出大涨态势，有市场分析人士预计相关产品涨幅超10%，对于投资者来说，钱放在手里可能面临贬值风险，而半导体产业的这波涨价潮或许带来了不错的投资机遇，但投资者在参与时也需充分了解市场情况和风险。

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