2032年目标：印度芯片产业迈向中美日水准新高峰
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印度雄心勃勃，2032年前后力争芯片制造水平与国际接轨
11月20日，印度科技部长阿什韦尼・瓦伊什瑙在新加坡的彭博新经济论坛上宣布，印度计划在2032年前后将芯片制造水平提升至与主要生产国相当的高度。目前，全球芯片的主要生产国包括中国、美国、日本、韩国等。印度半导体计划起步，政府加大投入吸引设计方和制造方
印度的半导体计划尚处于起步阶段，但政府已开始加大投入，以吸引芯片设计方和制造方。目前，印度正以100亿美元基金推动相关项目，带动多项封测业务落地。美光科技和塔塔集团等企业积极参与印度半导体制造
目前，美光科技已在印度总理纳伦德拉・莫迪的家乡古吉拉特邦设厂，塔塔集团也成为10家准备在本土生产硅材料的企业之一。印度与全球领先者仍有差距，但正逐步缩小
尽管印度在半导体领域与全球领先者仍有明显差距，但印度正在逐步缩小这一差距。印度的三座芯片工厂预计将在明年年初进入商业量产，这将有助于印度在半导体领域的发展。印度希望复制吸引苹果模式，引入更多芯片巨头加入本土制造
印度希望复制吸引苹果及其合作伙伴在当地生产iPhone的模式，引入更多芯片巨头加入本土制造的行列。这将为印度半导体产业的发展注入新的动力。
